大理石平臺的加工流程和打蠟區別

大理石（花崗石）平臺采用優質天然花崗石“福建料”經機械加工和手工精磨制成。黑色光澤,結構精密,質地均勻,穩定性好,強度大,硬度高,能在 重負荷及一般溫底下保持高精度，并且具有不生銹、耐酸堿、耐磨性、不磁化、不 變型等優點。大理石平臺適用于機械工廠的測量工具。
 
1、鋸割加工
 
是用鋸石機將大理石荒料鋸割成所需厚度的毛板(一般厚度為20mm或10mm)，或條狀、塊狀等形狀的半成品。該工序屬粗加工工序。鋸割加工常用設備有大理石專用的框架式金剛石大鋸、單鋸片雙向切機、大直徑圓盤鋸等。傳統的擺式砂鋸由于效率低、鋸割質量差已逐漸被淘汰。
 
2、研磨拋光工序
 
目的是將鋸好的毛板進一步加工，使耐力板厚度、平整度、光澤度達到要求，該工序需要通過幾個步驟完成，先要粗磨校平，還要經過半細磨、細磨、精磨及拋光，是大理石加工中復雜的作。研磨拋光常用設備有十頭大理石自動連續磨拋機、橋式研磨機、手扶式研磨機、小圓盤磨機、大圓盤磨機、逆轉式粗磨機等。磨機所用磨具、磨料隨磨光精度的提高組成粒度逐步減小，常用磨料有剛玉、碳化硅、人造金剛石和立方氮化硼等。
 
3、切斷工序
 
是用切機將毛板或拋光板按訂貨要求的長、寬尺寸進行定形切斷加工，得到所需規格板。切斷加工常用設備有縱向多鋸片切機、雙鋸片切機、橫向切機、橋式切機、懸臂式切機、手搖切機等。
 
4、大理石平臺的研磨工序，主要是機械粗磨和人工精磨；
①先將需要加工的大理石平臺粗磨,粗磨是將大理石構件的厚度和平度粗磨控制在標準內.
 
②將粗磨后的大理石平板,進行二次半細磨,半細磨可以去除比較深的劃痕讓大理石平臺達到標準的平度.
 
③細磨大理石平臺的板面,將半細磨的板面平度更進一步的精度化達到有精度的基礎上.
 
④將細磨帶有精度的大理石平板進行人工手工精磨,更細致的進一步精研精度直接達到需求精度為止.
 
⑤將精研細磨后達到標準精度的大理石平臺進行拋光,拋光后的大理石平臺表面光滑耐磨性高、平面粗糙度數值小,確保了精度穩定.
 
 
 
大理石拋光與大理石打蠟的區別：
 
1、本質區別：
 
1)大理石磨塊拋光是石材晶面處理的前奏或石材加工中必要的一道工藝流程。其主要原理是利用由無機酸、金屬氧化物等物質合成的壓制磨塊配合機械磨盤的壓力、高速磨削力、摩擦熱能，水的作用在比較光滑的大理石表面進行物理、化學化合作用，從而形成新的光亮晶體層。此晶體層具有超亮的、清晰的光度，光度可達90-100度。此晶體層是石材表層（1-2mm厚）的改性化合晶體層。
 
2)大理石清洗是大理石打蠟拋光的前奏，大理石清洗打蠟拋光是屬于80--90年代初期比較流行的大理石清潔保養保護措施，如今已經失去市場和存在的意義。它的本質是在新鋪石材（拋光板）面上覆蓋的一種丙烯酸樹脂與乳液的聚合物的薄薄涂層，就是我們常說的水蠟或地板蠟。再經過高速、低壓力的拋光機配合纖維墊在石材表面摩擦，使樹脂涂層加光亮的一個過程。由于產品的新，后來又出現了特光蠟、免拋蠟等，此涂層就類似于木地板上油的清漆。
 
3)大理石護理晶面處理前的磨塊拋光工藝是石材表層與化學物的物理和化合作用過程。石材表層與底層完全化合成一個整體，不存在脫離層。
 
4)大理石打蠟拋光上面的蠟層是附著于石材表面的，一層樹脂膜，與石材本身不存在化合反應。此蠟膜層可用刀片輕輕一鏟，可以將蠟膜削離于石材表面。
 

2、表象區別：
 
1)大理石磨塊拋光是石材理護理晶面處理的前奏，石材護理拋光后光度高、清晰度高，耐磨、耐踩，不易刮花，是石材使用功能的真實體現和價值延伸。
 
2)打蠟拋光后的光度低，光度不清晰、而且很模糊，不耐磨、不耐水，易刮花、氧化變黃使石材本質形象降低。